3G World Congress and Exhibition 2005
概要
- 时间：2005年11月14日-18日
- 地点：Hong Kong Convention & Exhibition Centre
- 官方网站链接：http://www.3gcongress.com/en/home.html
东芝参展商品
- MOBILETURBO
- CMOS Area Image Sensor: Dynastron
- Stacked Multi Chip Package、NAND Flash Memory and NAND Flash Storage Products
- 2.4 type VGA p-Si TFT-LCD and Wide-QVGA p-Si TFT-LDC
- General-Purpose Semiconductors for Commnications Equipment
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