IBM、索尼和东芝成功的发展成了半导体技术的联盟

IBM、索尼和东芝公司于当天宣布了他们之间已经开始了一项崭新的长达五年的技术开发合作。

作为这一次在半导体研发领域广泛合作的一部分，三家公司将联合起来在32纳米以及更进一步的先进工艺技术方面作基础性研究。这项合作将有助于三家公司为消费者和其他的应用领域更快的研究、识别和商用化这些新技术。

在过去的五年中，索尼公司、索尼计算机娱乐有限公司、东芝公司和IBM在“单元”微处理器设计方面，包括其在90和65纳米中优越的SOI（绝缘硅）工艺技术，已经进行过了合作。

结合了东芝前沿的工艺技术和生产能力、索尼灵活多变半导体技术和对消费市场的深刻理解以及IBM精细的原料技术，我们完全可以期待在32纳米生成和更进一步的工艺技术方面的重大突破。东芝将应用这些优势来确保在前沿工艺技术方面的持续领先的地位，并加速开发无缝连接时代的关键性设备。

研发工作将会在位于纽约的Yorktown Heights的IBM Thomas J. Watson研究中心、Albany的纳米技术半导体研究中心和位于East Fishkill的IBM的300毫米工厂内展开。