加贺东芝将新建造200毫米晶片加工厂

东京——东芝公司和加贺东芝电子有限公司（加贺东芝）今天宣布他们将在加贺东芝建造一个新的基于200毫米晶片的半导体加工厂，加贺东芝是东芝的附属子公司，在日本的石川县。新的加工厂将提高功率设备的生产能力。

对在诸如平板电视机、移动电话、笔记本电脑和家用游戏控制台以及混合汽车中的电子消费品中控制电流的功率设备的需求正在不断增长。东芝和加贺东芝对新加工厂的投资将提高这些关键设备的生产能力。

对新厂房和新生产线的整体投资估计在到2010的这五年中将超过500亿日元。建造工程将在2006年的九月份启动，而大规模生产计划在2007年的第三季度（七月份至九月份）开始。新的加工厂的最大生产能力将是一个月生产60000晶片，由此可以把东芝定位在功率设备生产厂商中的领先者。

东芝集团成熟的半导体业务覆盖三个主要的产品领域：系统LSI（大规模集成电路）、存储器和分离器件。加贺东芝是东芝集团中负责分离器件的关键子公司，主要进行产品的开发和小信号器件以及功率器件的前后端工艺。为了支持推动扩展功率设备业务、关键的产品生产线和业务的整体盈利能力，东芝决定增加加贺东芝的生产能力。

通过从四日市工厂和其他的东芝机构运输生产设备以及从集团之外购买设备，东芝将优化其投资效率。

延续之前在先进产品制造地的主动投资，诸如四日市工厂的“与非”闪存和大分分部的前沿系统LSI（大规模集成电路），东芝继续推动着有战略性的、适合于市场的持续盈利业务的投资，其中包括主要由加贺东芝和姬路工厂半导体生产的分离器件。这样的投资加强了盈利能力，并且在公司的半导体运作中保持了一种战略平衡。

加贺东芝电子有限公司概况描述：