新化学再使用环境意识半导体脱胶技术开发

行业内首个电解硫磺酸方法的实际应用

东芝公司、芝浦先进科技股份有限公司和氯工程公司使用电解硫磺酸联合开发了一项创新性的半导体脱胶技术。该技术利用了东芝的尖端半导体处理技术、芝浦专业的半导体制造设备和氯工程公司关于高纯度化学品的高耐久力电解剂技术的专有技术。这是电解硫磺酸首次应用到脱胶中。

抗蚀剂是一种屏蔽材料，使用在平版印刷过程中，在芯片底层形成半导体电路。一旦电路被侵蚀，抗蚀剂必须被除去，特别使用通过将硫磺酸与过氧化氢混合产生的过氧单硫酸完成。但是，一旦该过程完成，很难再循环使用硫磺酸，因为其被作为混合物中的过氧化氢分解产生的副产品水稀释了。该项新技术允许硫磺酸被循环使用，因为电解硫磺酸产生过氧单硫酸，但不产生水。

该项新技术减少使用在脱胶中的硫磺酸达70％，完全排除了过氧化氢的使用。因此，它减少了半导体湿处理的整体环境负担，增加了废水处理效率。新流程也更加有效，通过缩短脱胶时间20％来提高生产力。

东芝、芝浦和氯工程公司已开发了一个单芯片脱胶系统，其将于四月在东芝四日市的操作中整合至脱胶流程。芝浦和氯工程公司也计划向市场推出整体系统和一个电解硫磺酸生成单元，其可以整合至当前脱胶流程。该项新技术可以应用至芯片上电路构成的整个流程，这几家公司打算推进该应用。

开发概要

该项新技术开发出来，作为当前硫磺酸过氧化氢混合物(SPM)技术的替代，应用在脱胶的“湿法处理”中。

联合开发
- 该项开发合并了东芝的尖端半导体技术；芝浦的半导体输出系统的行业领先能力以及氯工程公司在电解技术方面的专有技术。
  - 东芝：使用电解硫磺酸的脱胶新处理技术。
  - 芝浦：用于新处理和电解池的系统技术。
  - 氯工程公司：为浓缩硫磺酸的直接电解提供高耐久力电解剂技术。
与当前方法的比较
- 当前方法:
  当前SPM脱胶方法是通过将其与过氧化氢混合，加速与抗蚀剂的反应来激活硫磺酸的。化学反应公式如下。
  硫磺酸的再使用在当前方法中较困难，因为硫磺酸被水稀释了。
  
  *过氧单硫酸是有活性的硫磺酸，是一种较强的氧化剂，其可促进脱胶。
- 新方法:
  新技术获得与SPM同样的反应和结果，但是使用电解了硫磺酸。这通过激活酸来完成。如下所示。新方法使硫磺酸可再使用，因为水也被电解了，不会稀释硫酸。
  
  *过氧单硫酸生产和脱胶与SPM的方法一样。
影响(估计)
- 对脱胶处理的影响(模式再做处理):
  硫磺酸使用减少大约70％，过氧化氢使用减少至零。