M-FLAT™封装品整流组件:CMG05, CMG06
这是一款装配于小型/薄型表面封装品(M-FLAT™)上的一般整流用整流组件。
是U1GC44，U1JC44 (I-FLAT™)的后继产品。
特征
比M-FLAT™ 更薄。
- 注：请确认装配条件等因素后妥善使用。
应用
一般整流用
主要特性
| 部件型号 | 封装 | 绝对最大额定值 | 电气特性 (Ta= 25°C) | ||
|---|---|---|---|---|---|
| IF(AV) (A) | VRRM (V) | VFM | IRRM | ||
| U1GC44 | I-FLAT™ | 1.0 | 400 | 1.2V Max. @1.0A | 10μA Max. @400V |
| CMG05 * | M-FLAT™ | 1.0 | 400 | 1.1V Max. @1.0A | 10μA Max. @400V |
| U1JC44 | I-FLAT™ | 1.0 | 600 | 1.2V Max. @1.0A | 10μA Max. @600V |
| CMG06 * | M-FLAT™ | 1.0 | 600 | 1.1V Max. @1.0A | 10μA Max. @600V |
- * : 新产品
电气特性
