超小型低谐波失真和低导通电阻SPST与SPDT模拟开关:TCFS101FC/TCFS201FC
为了满足客户的需求，东芝推出了采用超小型封装的SPST(单极单投)和SPDT(单极双投)模拟开关，其特点是总谐波失真低、导通电阻低。
由于显著降低了导通电阻，TCFS101FC和TCFS201FC的功耗比以前产品的功耗低。新型模拟开关还提供全模拟信号范围内的平导通电阻，因此非常适用于要求低失真的音频等设备。
TCFS101FC和TCFS201FC采用CST6C封装1.15 mm × 1.15 mm × 0.38 mm的超薄、小型封装，因此是移动装置等需要高密度组装的应用场合的理想元件。当您的设备需要模拟开关时，可使用TCFS101FC和TCFS201FC。
特征
低导通电阻(全模拟信号范围内平直)
| 部件型号 | 功能 | 导通电阻, RON(标准型) | 导通电阻平直性, RON-flatness(标准型) |
|---|---|---|---|
| TCFS101FC | 单SPST (等于66单门逻辑) |
1.0 Ω @VCC = 3.6 V | 0.3 Ω @VCC = 3.6 V |
| TCFS201FC | 单SPDT (等于53 单门逻辑) |
1.9 Ω @VCC = 3.6V | 0.5 Ω @VCC = 3.6V |
- 低工作电压: VCC(opr.) = 1.65到3.6 V
- 低总谐波失真: THD = 0.001 %(标准型) @VCC = 3.6 V, f = 1kHz
- 采用超薄、小型CST6C封装(1.15 mm × 1.50 mm × 0.38 mm)
- 与以前的USV和US6单模拟开关相比，面积与高度均减小了60 %
封装详情和推荐连接盘图形
- 封装底部中心的金属板内部与接地引脚连接，应断电。
表面贴装式CST6C封装能提供充分的机械应力强度，即使中心金属板未焊接到电路板上。注意电路板布局，确保印制线不与中心金属板接触。
管脚配置(俯视图)
- 上图仅说明了电路的一般布置。
产品系列
| 部件型号 | 功能 | 系列 |
|---|---|---|
| TCFS101FC | 单SPST (等于66单门逻辑) | CST6C |
| TCFS201FC | 单SPDT (等于53单门逻辑) | CST6C |
