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通用逻辑IC:产品介绍

1位双电源电平转移电路:TC7SP3125WBG、TC7SPN3125WBG

由于手机和PDA等移动装置的电压和耗电量越来越低,连接SoC(有相同发展趋势)的CMOS逻辑IC和外围IC也必须满足更低电压要求并且实现更低的耗电量。此外,由于带不同电源电压和信号电平的集成电路在相同电路板上应用的增加,对电平转移电路的需求也在不断增加。为了满足上述要求,东芝推出了TC7SP3125WBG和TC7SPN3125WBG系列低电压、低耗电、超小型封装的电平转移电路。

1位双电源电平转移电路图片,TC7SP3125WBG、TC7SPN3125WBG

特征

封装详情

封装详情说明图

主要特性

TC7SP3125WBG, TC7SPN3125WBG主要特性表
部件型号 TC7SP3125 TC7SPN3125
位宽 1位
工作电源电压 VCCA = 1.1 V到2.7 V, VCCB = 1.65 V 到3.6 V
输出电流 IOHB / IOLB = ± 12 mA (VCCB = 3.0 V)
IOHB / IOLB = ± 9 mA (VCCB = 2.3 V)
IOHB / IOLB = ± 3 mA (VCCB = 1.65 V)
IOHB / IOLB = ± 3 mA (VCCB = 3.0 V)
IOHB / IOLB = ± 2 mA (VCCB = 2.3 V)
IOHB / IOLB = ± 0.5 mA (VCCB = 1.65 V)
传输延迟时间 8.9 ns (VCCA = 1.8 ± 0.15V, VCCB = 3.3 ± 0.3 V)
13.6 ns (VCCA = 1.5 ± 0.1V, VCCB = 2.5 ± 0.2V)
14.8 ns (VCCA = 1.8 ± 0.15V, VCCB = 3.3 ± 0.3 V)
19.7 ns (VCCA = 1.5 ± 0.1V, VCCB = 2.5 ± 0.2 V)
封装 WBG: WCSP6(1.2 mm × 0.8 mm × 0.675 mm)
FC: CST6C (1.15 mm × 1.5 mm × 0.38 mm)
TU: UF6 (2.0 mm × 2.1 mm × 0.75 mm)

产品系列

TC7SP3125WBG, TC7SPN3125WBG产品系列表
部件型号 系列
TC7SP3125WBG WCSP6
TC7SP3125CFC CST6C
TC7SP3125TU UF6
TC7SPN3125WBG WCSP6
TC7SPN3125CFC CST6C
TC7SPN3125TU UF6

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