6管脚MFSOP光敏可控硅耦合器
部件型号：TLP261J
新型TLP261J是东芝的第一款6管脚MFSOP型零交叉光敏可控硅耦合器。与先前的TLP361J相比较，TLP261J采用了6管脚MFSOP封装而不是传统的4管脚DIP封装，从而实现了更小的尺寸和更低的封装高度。
通过引入一种新型芯片，抑制电压（零交叉电压）从VIH 50 V 改进到了 VIH 20 V。
该新型光敏可控硅耦合器适用于办公设备、家用电器、可控硅驱动器和固态继电器中。
特征
- 紧密封装：6管脚MFSOP。
- 最高关断电压：600V（最小）。
- 导通电流有效值： IT = 70 mArms （最大）。
- 绝缘电压： BVs = 3000 Vrms （最小）。
- 抑制电压： VIH = 20 V （最大）。
- 触发LED电流： IFT = 10 mA （最大）。
- 通过UL和VDE验证（依照DIN EN60747-5-2）。
- 不含铅。
封装示意
管脚排列
