6管脚MFSOP光敏可控硅耦合器

部件型号：TLP261J

新型TLP261J是东芝的第一款6管脚MFSOP型零交叉光敏可控硅耦合器。与先前的TLP361J相比较，TLP261J采用了6管脚MFSOP封装而不是传统的4管脚DIP封装，从而实现了更小的尺寸和更低的封装高度。

通过引入一种新型芯片，抑制电压（零交叉电压）从V_IH 50 V 改进到了 V_IH 20 V。

该新型光敏可控硅耦合器适用于办公设备、家用电器、可控硅驱动器和固态继电器中。

特征

1. 紧密封装：6管脚MFSOP。
2. 最高关断电压：600V（最小）。
3. 导通电流有效值： I_T = 70 mArms （最大）。
4. 绝缘电压： BVs = 3000 Vrms （最小）。
5. 抑制电压： V_IH = 20 V （最大）。
6. 触发LED电流： I_FT = 10 mA （最大）。
7. 通过UL和VDE验证（依照DIN EN60747-5-2）。
8. 不含铅。

封装示意

管脚排列

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