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光电半导体:产品介绍

6管脚MFSOP光敏可控硅耦合器

编号:TLP261J

6管脚MFSOP光敏可控硅耦合器:TLP261J

新型TLP261J是东芝的第一款6管脚MFSOP型零交叉光敏可控硅耦合器。与先前的TLP361J相比较,TLP261J采用了6管脚MFSOP封装而不是传统的4管脚DIP封装,从而实现了更小的尺寸和更低的封装高度。

通过引入一种新型芯片,抑制电压(零交叉电压)从VIH 50 V 改进到了 VIH 20 V。

该新型光敏可控硅耦合器适用于办公设备、家用电器、可控硅驱动器和固态继电器中。

特征

  1. 紧密封装:6管脚MFSOP。
  2. 最高关断电压:600V(最小)。
  3. 导通电流有效值: IT = 70 mArms (最大)。
  4. 绝缘电压: BVs = 3000 Vrms (最小)。
  5. 抑制电压: VIH = 20 V (最大)。
  6. 触发LED电流: IFT = 10 mA (最大)。
  7. 通过UL和VDE验证(依照DIN EN60747-5-2)。
  8. 不含铅。

封装示意

封装示意

管脚排列

管脚排列

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