采用新型SO6封装的强化绝缘光电耦合器: TLP109,TLP116A
TLP109和TLP116A是东芝光电耦合器家族的新成员，采用小型表面贴装式封装。这两款新型的光电耦合器封装在SO6外壳中，其管脚与传统的MFSOP6外壳相兼容。但是，最大PCB安装高度从2.8 mm降至2.3 mm，使其成为薄型应用的理想元件。此外，为增强绝缘性，TLP109和TLP116A的间隙和爬电距离至少达5 mm，并且内部配备一个厚度至少0.4 mm 的法拉第屏蔽。SO6可以同时满足客户对轻薄封装以及高级安全标准的需求，为您的系统增值。
特征
- 封装特征
- 隔离电压 = 3750Vrms
- 间隙和爬电距离 = 5mm(最小)
- 内部法拉第屏蔽 = 0.4mm厚(最小)
- 产品列表
- TLP109：
通用集电极输出
数据传送率 = 1Mbps(标准型)
VCC = 30V(最大) - TLP116A：
高速推拉输出
数据传送率 = 20Mbps(标准型)
VCC = 4.5到5.5V
- TLP109：
应用
- 各种通信接口
- 绝缘总线驱动器
- 高速线路接收器
- 测量仪器
封装详情
主要特性
- TLP109
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TLP109主要特性表 参数 符号 测试条件 最小 标准 最大 单位 环境温度 Ta - -55 25 100 °C 电源电压 VCC (绝对最大额定条件, Ta=25°C) -0.5 - 30 V 输出电压 VO (绝对最大额定条件, Ta=25°C) -0.5 - 20 V 电流传输比 IO/IF IF=16mA, VCC=4.5V, VO=0.4V 20 - - % 低电平输出电压 VOL IF=16mA, VCC=4.5V, IO=2.4mA - - 0.4 V 传输延迟时间(高→低) tpHL IF=0→16mA, RL=1.9kΩ - - 0.8 µs 传输延迟时间(低→高) tpLH IF=16→0mA, RL=1.9kΩ - - 0.8 µs - TLP116A
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TLP116A主要特性表 参数 符号 测试条件 最小 标准 最大 单位 环境温度 Ta - -40 25 100 °C 电源电压 VCC (绝对最大额定条件, Ta=25°C) - - 6 V 输出电压 VO (绝对最大额定条件, Ta=25°C) - - 6 V 低电平输出电压 VOL IOL=1.6mA, IF=12mA, VCC=5V - - 0.4 V 高电平输出电压 VOH IOH=-0.02mA, VF=1.05V, VCC=5V 4.0 - - V 低电平馈电电流 ICCL IF=12mA - - 5.0 mA 高电平馈电电流 ICCH VF=0V - - 5.0 mA 负向输入阈值电流 IFHL IO=1.6mA, VO<0.4V - - 5 mA 正向输入阈值电流 VFLH IO=-0.02mA, VO>4.0V 0.8 - - V 传输延迟时间(高→低) tpHL IF=0→12mA, RIN=100Ω, CL=15pF - - 60 ns 传输延迟时间(低→高) tpLH IF=12→0mA, RIN=100Ω, CL=15pF - - 60 ns - 详情请参见相关数据表。