东芝新加了三款采用新型SO8封装的双通道IC光电耦合器。
这些器件将两个通道合并在一个小型外壳中，有助于减小板面积，与现有的单通道器件(MFSOP6封装)相比，每个通道可缩小40%t左右。因此，也有助于缩减多通道应用的尺寸和成本。TLP2105和TLP2108的图腾柱逻辑输出配置支持4.5 V - 20 V电源电压，适用于各种应用情况，数据率高达5 Mbps(标准值)。TLP2166A可提供高达15 Mbps (标准值)的数据传输率，工作电源电压为3.3 V，适用于高速、低压应用。

• 小型表面贴装式封装
  : SO8
• 工作温度范围广
  : Ta = -40°C至100°C
• 输入电流低
  : 最大1.6 mA (TLP2105/TLP2108)
  : 最大3 mA (TLP2166A)
• 工作电压低
  : V_CC = 3.0 V至 3.6 V (TLP2166A)
• 工作电源电压范围广
  : V_CC = 4.5 V至20 V (TLP2105/TLP2108)
• 电流消耗小
  : 3 mA/通道(TLP2105/TLP2108)
  : 5 mA/通道 (TLP2166A)
• 逻辑功能
  : 同相 (TLP2105)
  : 反相 (TLP2108)