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晶体管:产品介绍

晶体管 产品介绍

东芝已拥有完善的晶体管系列产品,范围从通用小信号晶体管到主要用于功率放大的功率晶体管。同时也提供较宽范围的用于高精度和高密度电子器件的表面贴装型晶体管。

按类别

  • MOS
  • 双极型晶体管
  • IGBT
  • 不同类型器件的组合产品
  • 功率晶体管模块
  • 射频晶体管

晶体管: MOS系列

MOSFET是金属氧化物半导体场效应晶体管的简称。通常,它有3级:G:栅极,D:漏极和S:源极。通过对G提供电压实现D和S之间的打开和关闭。较之双极型,MOS具有更高速度运行和低损耗的特点。

小信号MOSFET

小信号MOSFET (单/双)

按特征分类

高电流系列:1.5/1.8V驱动型 高电流系列:2.0/2.5V 驱动型 高电流系列:3.3/4.0/4.5V 驱动型 标准系列:1.5/1.8V驱动型 标准系列:2.0/2.5V驱动型 标准系列:3.3/4.0/4.5V驱动型

按封装分类

TO-92封装 MINI封装 S-MINI封装 TSM封装 USM封装 UFM封装 SSM封装 ESM封装 TESM封装 VESM封装 CST3封装 CST4封装 ES6封装 ESV封装 USV封装 US6封装 UF6封装
结型FET(单/双)

功率MOSFET

按特征分类

VDSS≤30V 30V<VDSS≤60V 60V<VDSS≤150V 150V<VDSS≤250V 250V<VDSS≤500V 500V<VDSS≤700V 700V<VDSS

按封装分类

LSTM封装 PW模型封装 新PW模型封装 TPS封装 TO-220AB封装 TO-220NIS封装 TO-220SIS封装 TO-220FL封装 TO-3P(N)封装 TO-3P(N)IS封装 TO-3P(L)封装 TO-3P(W)封装 PW-Mini封装 DP封装 TO-220SM封装 TFP封装 TO-3P(SM)封装 STP封装 VS-6封装 VS-8封装 PS-8封装 TSSOP-8封装 TSSOP-Advance封装 SOP-8封装 SOP-Advance封装

晶体管: 双极型

双极型晶体管,又叫结型晶体管。不同于场效应晶体管(单极晶体管),之所以叫双极型,是因为它有两种载波(孔,电子)。

双极型小信号晶体管

通用晶体管(有引脚类型)

按极性和封装分类

 
TO-92

MINI
NPN
PNP
通用晶体管(表面贴装型)

按极性和封装分类

 
CST3

fSM

VESM

TESM

ESM
NPN
PNP
 
SSM

USM

TSM

S-MINI
NPN
PNP  
通用晶体管(双极型)

按极性和内置线路分类

 
fS6

ESV

USV

SMV
NPN ×2  
PNP ×2  
PNP+NPN  
 
ES6

US6

SM6
NPN ×2
PNP ×2
PNP+NPN
内置偏压电阻型晶体管(单极型)

按极性和封装分类

额定 VCEO= 20V, IC= 50mA



fSM

CST3

CST6
NPN
PNP

额定 VCEO= 50V, IC= 100mA



CST3

VESM

TESM

ESM

SSM
NPN
PNP


USM

S-MINI

MINI

TO-92
NPN
PNP

额定 VCEO= 12V, IC= 500mA

 
USM
NPN
PNP

额定 VCEO= 50V, IC= 800mA : 高电流型

 
S-MINI

MINI
NPN
PNP

额定 VCEO= 20V, IC= 300mA : 噪声抑制开关型

 
S-MINI

MINI
NPN
内置偏压电阻型晶体管(双极型)

按极性和封装分类

(双极型,通用(5引脚))

 
ESV

USV

SMV
NPN ×2
共射极
PNP ×2
共射极
NPN+PNP
集电极线路
-

(双极型,通用(6引脚))

 
fS6

ES6

US6

SM6
NPN ×2
PNP ×2
NPN+PNP
 
PNP+NPN
 

双极型功率晶体管

高频开关功率晶体管(2SA系列/2SC系列)

按特性分类

  VCEO(V)
10/15 18/20 25/30 40/45 50/60
NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP
Ic(A) 0.02到2
2.5到5  
7到15              
  VCEO(V)
80 100 120 140/150 160
NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP
Ic(A) 0.02到2  
2.5到5                
7到15    
  VCEO(V)
180/200 200/230 250 300 370/400
NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP
Ic(A) 0.02到2  
2.5到5                  
7到15          
  VCEO(V)
450 550/600 800 1000/1200 1500
NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP
Ic(A) 0.02到2        
2.5到5                  
7到15                
低频功率晶体管(2SB系列/2SD系列)

按特征分类

  VCEO(V)
20到65 80到160 200到450
NPN PNP NPN PNP NPN PNP
Ic(A) 0.8到3    
大于3  
功率放大晶体管
 
PW模型

PW-MINI

TSM
TO-3P/92/
126/220
MSTM/
LSTM
TPL
NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP NPN PNP
Ic(A) 0.1到3
3到15          
开关电源用晶体管

AC/DC转换器

  VCBO(V)
最大额定值(Ta=25°C)
400~500 600 800~1000
Ic(A) 0.8到2
3到10  

个人用设备

  VCEO(V)
-120 到 -50 -40 到 0 10 到 50 100 到 120
Ic(A) -4到-2.5    
-2到0    
1到2    
大于2    

IGBT

IGBT是绝缘栅双极型晶体管的缩写。它是一个输入部分采用MOS结构输出部分为双极型的功率晶体管。适合于高电压和高电流,它可以在低驱动下实现高功率。它的应用包括了感应加热烹饪设备。

分立IGBT

按特征分类

VCES(V) Ta=25°C
400 600 900到1500
选通Flash IGBT

不同类型器件的组合产品

这些器件包括了不同类型独立封装的产品,如双极型晶体管和MOSFET或者是晶体管和二极管。举个例子,一些负荷开关使用带低导通电阻的MOSFET为主开关,用双极型晶体管作为其驱动。

功率晶体管模块

功率晶体管模块由3个或更多独立封装的功率晶体管芯片组成。它主要用在要求芯片具有同等特性的电路里,比如马达驱动。符合条件的产品有双极性晶体管,MOSFET等。

模组化S10封装
模组化S12封装
附带绝缘吸热器F12封装
功率MOSFET模组

动态

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